您的位置： 网站首页 > 产品展示 > 泛半导体类 > 激光去溢胶设备
产品分类：泛半导体类
订购热线：13631648267
==== 【功能描述及特点】
1.激光技术结合视觉定位,满足距管脚边缘最小距离0~0.1MM内无残胶；
2.除胶路径(宽度&形状)可根据产品要求进行设置、保存、调用、更新；
3.TT≤1.44S；
4.除胶深度通过调节激光的波段和能量进行管控;不同型号只需调用参数既可完成产品切换。
经验丰富
本公司长期致力于各类非标工业自动化设备研发与设备功能性改进，经验丰富
技术先进
公司不断努力创新，以“技术为本、诚信高效”的理念，在技术开发及改进上大胆投入
质量保障
一惯坚持“勇于创新、合作共赢、客户至上、诚信为本”质量方针的基础
优质服务
为客户提供技术解决方案和技术服务
扫码关注公众号
客服工作时间（9:00~18:00）
13631648267
CopyRight © 2018 www.szhuazhuo.com All Rights Reserved. 深圳市华卓实业有限公司
此站支持多端浏览
