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产品分类：泛半导体类
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==== 【功能描述及特点】
1.锡片&芯片取放料精度(0~0.05MM,偏移角度≤0.4°)；
2.视觉引导,来料防呆(缺料,正反自动识别)壳体扫码上料,SN码与视觉判定对应可查；
3.设备可兼容2种华夫盒,3种热沉芯片,可设定产品配方并在触摸屏上随时切换型号生产；
4.TT≤120S,良率≥99.97%。
经验丰富
本公司长期致力于各类非标工业自动化设备研发与设备功能性改进，经验丰富
技术先进
公司不断努力创新，以“技术为本、诚信高效”的理念，在技术开发及改进上大胆投入
质量保障
一惯坚持“勇于创新、合作共赢、客户至上、诚信为本”质量方针的基础
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